共模半导体技术(苏州)有限公司于2021年2月成立,位于苏州市苏州工业园区国际科技园,下设上海研发中心、北京研发中心及南京研发中心。

共模半导体致力于高性能模拟电路的研发及销售,产品涉及射频集成电路、模拟数字转换器、模拟电源、保护器件、及高性能混合信号SoC等,广泛应用于工业,电力,通信,汽车,医疗及安全等多个领域,产品形态包括芯片和应用方案。
共模半导体拥有国内领先的高性能模拟芯片设计研发团队,由国内多位顶尖模拟电路行业专家共同创建,并在模拟电路设计方面积累了丰富的经验。现今响应国家号召,紧跟时代潮流,基于深厚的技术实力,立足于中国本土供应链,研发多款方便高性能模拟芯片,产品性能及稳定性达到世界一流芯片大厂水准,部分核心指标与参数还能有所超越。

目前,共模半导体已经研制出高性能模拟电源芯片产品并已成功应用在精密测量系统及通信系统中。在未来,共模半导体将继续努力,为打造中国本土的顶级模拟集成电路提供商而拼搏,力争成为国内主流的高性能模拟集成电路供应商。共模半导体技术(苏州)有限公司宣布完成数千万元Pre-A轮融资,本轮融资由园区科创基金、元禾控股领投,武岳峰科创、苏州市科创、深圳得彼等投资机构跟投。本轮融资将用于加速产品与技术研发、团队扩建、加大市场推广力度,致力于成为国内顶尖的国产化高性能模拟芯片供应商。

 
 
       
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