备受瞩目的第16届IEEE国际专用集成电路会议（ASICON 2025）于10月21日-24日在彩云之南-昆明盛大举行。作为中国集成电路领域规模最大、影响力最广的国际会议之一，本届大会汇聚了全球顶尖的IC设计专家、产业领袖与创新先锋，共探集成电路技术的前沿趋势与未来方向。
共模非常荣幸继续作为 ASICON 2025 会议赞助商，受邀参加此次科技盛宴，为会议的顺利开展提供了强有力的支持。
ASICON 2025 会议
在本届大会上，共模半导体带来多维度的参与亮点，展示了企业品牌形象、最新的产品技术与解决方案。投稿的海报论文凭借前沿的技术视角与创新的研究成果，引发行业同仁的广泛关注与讨论，深入解析企业在技术研发中的创新思路与实践经验，为行业同仁提供有价值的参考与借鉴。
A Novel Light-load Control Method For Switching Converters in Portable Devices
会议期间，共模组织的有奖问卷活动，引发参会同学们的积极关注和热烈讨论，参与有奖问卷活动的同学均获得共模定制的礼品。
ASICON 2025为我们提供了一个与全球顶尖专家交流合作的宝贵平台。通过本次会议，与行业伙伴分享共模的技术成果与创新理念，同时学习借鉴全球领先的技术经验，进一步深化在ASIC领域的合作与布局。
未来，共模将延续在高性能模拟芯片领域的优势，凭借深厚的技术积累，实现“中国顶尖的全国产高性能模拟集成电路供应商”的企业愿景。
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